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深圳smt贴片加工,PCBA代工代料,包工包料。

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-05-20 11:49:08    浏览次数:170    评论:0
导读

深圳润和泰科技术为客户量身定制解决:高层次、高难度、大尺寸、结构复杂、高精密的PCBA及整机电子制造方案,研发打样,批量制造,中国00强诸多企业已经多年合作,军工品质标准,严格要求,值得信赖。润和泰科技术工厂配备有50余条SMT高精密顶级尖端自动生产线,配备全新日本进口雅玛哈YSM20及富士 NXT及松下NPM D3模组系列

深圳润和泰科技术为客户量身定制解决:高层次、高难度、大尺寸、结构复杂、高精密的PCBA及整机电子制造方案,研发打样,批量制造,中国00强诸多企业已经多年合作,军工品质标准,严格要求,值得信赖。润和泰科技术工厂配备有50余条SMT高精密顶级尖端自动生产线,配备全新日本进口雅玛哈YSM20及富士 NXT及松下NPM D3模组系列、全自动德国Dek锡膏印机、十温区美国Heller氮气回流炉、日东品牌波峰焊等高端设备,并配有欧姆龙在线AOI、Dage品牌XRAY、Kohyoung 品牌SPI、智能首件测试仪、全自动分板机、美国OK品牌BGA返修台、三防漆自动系统以及各类测试等精密的仪器设备。可以满足PCBA最小贴装03015,01005,0201,0402各种尺寸元器件及精密0.3pitch FQN各种封装BGA 等元器件的表面贴装,以尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000+焊点的超复杂单板实际生产经验。公司应用TQM、SPC、FMEA、QCC管理手段全力推行6SIGMA管理方法,全面提升品质控制体系。广泛应用FMEA及SPC、CPK等品质管理技术,同时公司设有专业实验室,针对新产品老化,EMC,EMA等可靠性测试,一致协同配合客户的产品以最度成功的稳定的打入市场。 擅长高精密、复杂度高的单板,有生产超过尺寸600*600和50000焊点的超复杂PCBA主板能力。PCBA SMT贴装能力:

 

贴装元件规格 可贴最小封装 03015 Chip/0.35 Pitch BGA

最小器件精确度 ±0.04mm

IC类贴片精度 ±0.03mm

贴装PCB规格 PCB尺寸 50*50mm - 774*710mm

PCB厚度 0.3-6.5mm

联系我们: 邮箱:sales@wintechele.com 手机微信:13612997580

 
(文/小编)
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